▲ 한화시스템, 7월15일(수) 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’ 개최 및 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약 체결(왼쪽부터 양영구 성균관대학교 국방 우주 반도체 공동 R&D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대학교 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장) [출처=한화시스템]

한화시스템(대표이사 손재일)에 따르면 2026년 7월15일 서울대·성균관대와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 개최했다. 레이다, 탐색기, SAR 위성 및 위성·전술통신, HPM용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다.

2026년 3월 양 대학과 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이어 이번 워크숍과 계약을 통해 전략적 협력과 개발을 한층 가속화한다는 방침이다.

HPM(High Power Microwave, 고출력 마이크로파)은 강력한 전자기 에너지를 방사해 반경 수백 미터 이내의 적 전자·통신 장비를 마비시키는 지향성 에너지 무기다.

한화시스템과 각 공동연구센터는 이번 워크숍에서 핵심 반도체 칩 개발을 위한 심도 있는 논의를 진행하고 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다. 또한 산·학 간 긴밀한 공조를 통해 연구 투자 효과를 극대화해 나갈 방법도 함께 모색했다.

한화시스템과 각 센터 간 세부 개발 계약도 이어졌다. 이번 계약은 대학의 최첨단 설계 역량과 한화시스템의 체계 통합 및 사업화 능력을 결합해, 대한민국 국방 반도체의 독자적인 생태계를 조성할 초석이 될 전망이다.

특히 단발성 기술 개발을 넘어 향후 수년에 걸친 기술 확장 및 사업 로드맵을 포함하고 있어 K-방산의 기술 자립도 향상에 크게 기여할 것으로 기대된다.

이에 더해 한화시스템은 국방 반도체의 대량 양산이 가능한 파운더리 공정 도입도 고려한다. 국방 반도체 독자 기술 확보로 글로벌 수출까지 견인하겠다는 전략이다.

한화시스템-서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 ‘위성 단말용 고선형(High Linearity) 반도체 칩’ 개발에 돌입한다.

고선형 반도체 칩 기술은 △우주-지상 간 통신 품질 향상 △위성 통신 단말기 등 장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술 중 하나다.

한화시스템과 서울대는 해외 선진국의 수출 통제 제약이 심한 ‘우주·국방용 통신 반도체’의 공동 개발을 통해 해외 의존을 탈피하고 기술 주권 확보에 기여함은 물론 글로벌 우주·국방 산업 생태계에서 K-방산의 초격차 경쟁력을 확립하는 데 기여해 나갈 예정이다.

확보된 기술을 내재화해 2026년부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용한 뒤 2028년 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대할 계획이다.

한화시스템-성균관대 공동연구센터는 ‘초고주파 단일 집적회로(MMIC·Monolithic Microwave Integrated Circuit)’ 설계 기술 확보에 집중한다.

MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 손톱만 한 ‘하나의 반도체 칩(원칩)’으로 통합하는 기술이다.

기존 방식 대비 부피와 무게를 획기적으로 줄이면서도 레이다 성능을 극대화할 수 있어, 최근 K-방산의 주역인 AESA 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.

한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 그동안 해외 의존도가 높았던 핵심 반도체 부품을 내재화하고 급변하는 현대전의 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 기반을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 “서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정이다”며 “확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다”고 강조했다.